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氫氧化鋁行業(yè)知識:電子灌封用氫氧化鋁
發(fā)布時(shí)間:2025年09月04日 瀏覽量:1

氫氧化鋁廠家-新鄉(xiāng)錦盛介紹氫氧化鋁行業(yè)知識:電子灌封用氫氧化鋁、

選擇電子灌封用氫氧化鋁(ATH)是一個(gè)需要綜合考慮多個(gè)技術(shù)指標(biāo)的嚴(yán)謹(jǐn)過程。選對型號不僅能保證產(chǎn)品的阻燃安全性,還能確保灌封膠的工藝性和產(chǎn)品的長期可靠性。

您可以從以下幾個(gè)核心維度進(jìn)行考量:

一、核心性能指標(biāo)

1. 純度 (Purity)

為什么重要 高純度的ATH意味著金屬離子(如Na?、Cl?等)雜質(zhì)含量極低。這些雜質(zhì)會嚴(yán)重影響灌封膠(尤其是有機(jī)硅和環(huán)氧樹脂)的電絕緣性能、固化過程和長期穩(wěn)定性,可能導(dǎo)致電路腐蝕、漏電流增加或介電損耗升高。

  • 如何選擇: 務(wù)必選擇“電子級”或“高純級”ATH,通常要求純度 > 99.6%。

2. 粒徑及其分布 (Particle Size and Distribution)

這是關(guān)鍵的技術(shù)參數(shù)之一,直接影響填充量、粘度、流動性、沉降性和表面光滑度。

  • 中位粒徑 (D50)

    • 粗粒徑 (如 > 10μm): 填充時(shí)體系粘度較低,流動性好,更容易高填充(達(dá)到更高阻燃性),但易沉降,固化后表面可能粗糙。

    • 細(xì)粒徑 (如 1-5μm): 具有更大的比表面積,能提供更好的補(bǔ)強(qiáng)作用和更細(xì)膩的表面,但會顯著增加體系粘度,使流動性變差,填充量受限。

    • 混合粒徑/廣分布: 理想的選擇。大小顆粒搭配可以實(shí)現(xiàn)更緊密的堆積,在相同填充量下獲得更低的粘度和更好的流動性,同時(shí)減少沉降。許多供應(yīng)商提供經(jīng)過級配優(yōu)化的產(chǎn)品。

  • 粒徑分布 (Distribution): 分布越窄,性能越可控;分布越寬,堆積密度可能更高。需根據(jù)具體工藝要求選擇。

  • 建議: 對于精密電子灌封,常選擇D50在2-10μm之間,且經(jīng)過級配優(yōu)化的產(chǎn)品,以平衡粘度、流動性、沉降性和表面質(zhì)量。

3. 阻燃效率 (Fire Retardancy)

  • 機(jī)理: ATH的阻燃是通過吸熱分解(約200℃開始)釋放出結(jié)晶水,稀釋氧氣和可燃?xì)怏w,并在表面形成保護(hù)性氧化鋁層來實(shí)現(xiàn)的。

  • 如何衡量: 阻燃效率與添加量直接相關(guān)。通常需要添加150 phr(每百份樹脂份數(shù))以上才能達(dá)到優(yōu)異的阻燃效果(如UL94 V-0級)。這就要求ATH本身不能對體系粘度增加太多,以實(shí)現(xiàn)高填充。

  • 注意: 如果您的產(chǎn)品工作溫度較高(接近或超過150℃),需謹(jǐn)慎評估ATH的分解風(fēng)險(xiǎn),此時(shí)可能需要與其它高溫阻燃劑復(fù)配使用。

4. 電性能 (Electrical Properties)

  • 為什么重要: 灌封膠的核心功能之一就是絕緣、防護(hù)。

  • 如何保證: 高純度的ATH能保持基體樹脂原有的優(yōu)異電絕緣性能。需關(guān)注產(chǎn)品的體積電阻率介電常數(shù)指標(biāo)。


    二、根據(jù)灌封膠體系選擇

  1. 有機(jī)硅灌封膠 (Silicone)

    • 相容性是關(guān)鍵。

    • 有機(jī)硅本身粘度可調(diào)范圍大,對ATH的填充量承受能力較強(qiáng),可選擇粒徑范圍較廣的產(chǎn)品以實(shí)現(xiàn)不同的流動性(從自流平到觸變型)。

  2. 環(huán)氧樹脂灌封膠 (Epoxy)

    • 環(huán)氧樹脂粘度通常較高,因此需要選擇能有效降低粘度或至少不顯著增粘的ATH,如級配優(yōu)化的產(chǎn)品

    • 注意ATH的雜質(zhì)離子對固化反應(yīng)(尤其是酸酐固化體系)的潛在影響,必須選擇低電導(dǎo)率、高純型號。

  3. 聚氨酯灌封膠 (Polyurethane)

    • 聚氨酯對水分極其敏感。必須確保ATH含水量極低,否則會導(dǎo)致固化失敗,產(chǎn)生氣泡。


    三、選擇流程總結(jié)

  4. 明確需求: 確定您的灌封膠類型、期望的阻燃等級(UL94 V-0?)、工藝要求(粘度、流淌性)、電氣性能要求(體積電阻率)、成本預(yù)算。

  5. 尋找供應(yīng)商: 尋找專注于“電子級”或“功能性填料”的產(chǎn)品

  6. 索要樣品:關(guān)注:純度、D50粒徑、水分含量、雜質(zhì)含量、電導(dǎo)率。

  7. 測試驗(yàn)證

    • 小試: 在您的灌封膠配方中進(jìn)行打樣測試,評估粘度、流動性、沉降性、固化情況。

    • 性能測試: 固化后測試阻燃性(UL94)、體積電阻率、介電強(qiáng)度、機(jī)械強(qiáng)度等。

    • 可靠性測試: 進(jìn)行高溫高濕(雙85)、冷熱循環(huán)等測試,評估長期可靠性。

  8. 確認(rèn)批次穩(wěn)定性: 與供應(yīng)商確認(rèn)其產(chǎn)品的批次一致性,這對于大規(guī)模生產(chǎn)至關(guān)重要。

建議: 不要只看價(jià)格,電子灌封是守護(hù)電子產(chǎn)品安全的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。選擇一款高質(zhì)量的氫氧化鋁,雖然單價(jià)可能稍高,但能為您避免潛在的失效風(fēng)險(xiǎn),綜合成本反而更低。務(wù)必與供應(yīng)商的技術(shù)人員充分溝通,并進(jìn)行嚴(yán)格的測試驗(yàn)證。